现有的LED封装硅胶有高折和低折的，高折硅胶的折射率约为1.54，低折硅胶的折射率约为1.41，折射率越大，出光效果越好，亮度越高，价格也越高，利润也就越高，因此多数厂家都尽量采用高折（射率）的封装胶。

同时，高折硅胶的致密性也比较高，具备较强的抗硫化性能，这也是多数封装厂选择高折胶的原因。

目前市场上主要有两种材料用在LED上：环氧、有机硅。

环氧树脂的粘接性能很好，但是长时间高温必然发黄；有机硅树脂高温下不存在黄变原因，但是力学性能非常糟糕。

你采用咪唑为促进剂或者固化剂，那你只能选择环氧树脂了。

如果你要求高温不黄变的环氧树脂，只有选择脂环族的环氧。特别要想办法把环氧中的苯环饱和掉，因为苯环的存在很容易导致黄变。但是苯环被饱和后，环氧树脂的力学性能会变差一些。

目前的研究结果说明，针对LED的Encapsulant或DA paste，耐受250度的长时间高温，而且保证材料无色、透明，只有有机硅能够做到。

有机硅能耐高温，并非它不降解，主要是有机硅降解后不产生含双键的有色物质，所以有机硅材料在长时间高温使用总是无色、透明。

目前研究表明，高温下，材料发黄主要是因为降解时产生双键，例如氧气存在下的夺氢反应、叔氢的高活性、断链后的分子重排、N元素的氧化、双键的共轭效应，总而言之，凡是以-C-C-为主链的高分子，都无法避免的会发生降解、产生含双键的产物、颜色最后变黄变黑。

目前实验说明，所有的抗氧剂只能延缓黄变过程，无法根本解决发黄。

从理论上和实验上而言，目前探索高温下无色、透明的树脂材料有两个方向：

1.氟化高分子，例如氟化聚酰亚胺、氟化丙烯酸等。因为用氟元素保护容易断链的碳碳主链，可以有效提高材料的高温稳定性。

2.选择主链上由杂元素组成的高分子，这样材料降解后不会产生含双键的产物。